|
|
|
 |
首页 > 供应信息 > 工业设备 > 焊接设备与材料 | |
深圳邦定机设备有限公司是一家专业致力于邦定机(自动邦定机,手邦机,金丝球焊机，帮定机、倒装焊机、晶片拾放机，辅机，辅料)等半导体后工序封装领域、集研发、生产、销售于一体的高科技企业.优质的产品,合理的价格,完善的售后服务是半导体封装厂家的最佳选择.
超声波铝丝压焊机(手邦机), 铝丝焊线机系列、金丝焊线机系列。 半导体后备工序设备: 发光二极管(LED)检测仪、数码管(DIGITAL DISPLAY)、点阵检测仪、扩片机、背胶机、点胶机、贴膜机、脱膜机、显微镜座等半导体生产设备。 点胶机 1)自动,手动两种方式可以互换 2)时间间隔可以设定 3)气压压力可以调节 4)手动状态可以自动控制点胶对象 5)外形:250-180-80(mm) 联系人 : 廖小姐 （业务助理） 联系方式: 13510713397 Email : abc98123@163.com 地址：深圳市南山区
以上信息由商家自行提供，并由其负责本信息的真实性，准确性和合法性。金桥咨询对此不承担任何保证责任。
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
