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供应多功能机械强度测量仪器(电子工业领域)-美国方群公司QUAD GROUP(USA)
供应多功能机械强度测试仪器(电子工业领域)-美国方群公司QUAD GROUP(USA) 美国方群公司QUAD GROUP(USA)多功能机械强度测量仪 网址:www.quadgroupinc.com 自1973年, 在集成电路前端和后端应用领域和包括多芯片模块的所有形式的电子仪器技术应用领域, 美国方群(QUAD GROUP)公司成为众多专业测量仪器的先锋. 美国方群(QUAD GROUP)公司开发, 设计和制造用于微电子和工业市场的涂层贴附力测量仪; 可应用在研发和工业装置中. 美国方群(QUAD GROUP)公司广泛的产品线以其模块性为客户提供多功能的, 高品质, 紧凑的仪器(1.2平方英尺). 最近ROMULUS 多功能机械强度测量仪,用计算机操作,可评测: 所有形式的粘着力, 微电子晶片, 连接技术, 材料特性, 许多形态的涂层和制造业的品质保证测试. ROMULUS罗穆卢斯多功能机械强度测量仪仅用一个工作站就可适应五个可选的互换平台(压力范围从1克到3/4吨),同时新的测试模块以不同方式将负载连接到新的检测器上. 五个互换平台允许使用者在一台仪器上配置50多个不同的测试. 一旦任何一种购买仪器, 其他的平台, 模块和装置器均可随测试要求改变单独添加. 全部校准由NIST追溯(美国国家标准局) Romulus Tests罗穆卢斯-可测试项目: Pull Down Breaking Point摧毁转换点 1. 180° (Rigid Or Flex) Substrate-180° (刚硬的或 挠曲) 衬底测试 2. 90° German Wheel Coating Peel-90° German Wheel 涂层剥落测试 3. Bolt Failure Strength断线失效强度测试 4. Bond Delamination粘结分层测试 5. Bonded Tape Peel Strength粘结带剥落测试 6. Co-Fire Lead Strength合热引线强度测试 7. Component Lead Bond Strength元件引线强度测试 8. Conductor Trace Adherence导线痕粘着测试 9. Diamond Scratch Resistance金刚石抗划伤性测试 10. Die Bond Shear焊接模剪切测试 11. DIP Lead Strength双列直插式组装引线强度测试 12. Four Point Flexure Bond Strength四点挠曲粘合强度测试 13. Four Point Flexure Stress/Strain四点挠曲压力/应变测试 14. Functional Coating Strain Effects官能涂层应变测试 15. Hot Shear To 600°C热 16. Lap Shear Adhesion Test剪切测试 17. PGA Lead Pull Strength-PGA引线拉拔强度测试 18. Pin-Grid Array Tensile Strength针栅格阵列抗张强度测试 19. Pressed Insert Holding Power加压内抓力测试 20. Pull Nut Insertion Strength 拔螺帽内强度测试 21. Pulling Electronic Conductor Lugs拔电子导线接线片测试 22. Pulling Threaded Mounting Studs拔螺纹安装柱螺柱测试 23. Quad Pack Lead Pull拔四线封装引线测试 24. Solder Bond Strength焊接结合强度测试 25. Solderability可焊性测试 26. Strength Of Bonding Agents粘合强度测试 27. Stud Pull Coating Adherence柱螺栓牵引涂层粘着测试 28. Stud Pull Die Bond Strength柱螺栓牵引焊接模测试 29. Tensile Breaking Point抗拉转换点测试 30. Tensile Stress/Strain张应力/应变测试 31. Thin Film Coating Strain薄膜涂层应变测试 32. Thin Film Spallation薄膜散裂测试 33. Three Point Flexure Strength三点挠曲强度测试 34. Three Point Flexure Stress/Strain三点挠曲强度/应变测试 35. Tipple Tear撕扯测试 36. Torque Strength扭矩强度测试 37. Welded Attachment Lug Bond Strength焊接附件凸粘结强度测试 Pull Up Gallows拉起顶架 38. 180° Flex/Rigid Substrate Peel-180°弯曲/刚性衬底剥落测试 39. 90° Flexible Substrate Peel-90°柔韧性衬底剥落测试 40. 90° Rigid Substrate Peel-90°刚性衬底剥落测试 41. Ball Bond Shear球形粘合剪切测试 42. Ball Grid Array Micro Pull Strength球形栅格阵列微拉力测试 43. Gull Wing Peel全翼剥落测试 44. Hybrid Bond Pad Peel混合粘结垫块剥落测试 45. Macro J-Bond Pull粘结拉力测试 46. Macro L-Bond Pull粘结拉力测试 47. Micro Range - Ball Bond Shear (Guided Tool Video Microscope) 大范围球形粘合剪切测试 48. Micro Range - Ball Bond Wire Pull Strength 大范围球形粘合线拉力强度测试 49. Micro Range - M.C.M TAB Bond Peel and Breaking Point大范围焊片粘结剥落转换点测试 50. Micro Range - PCB Conductor Trace Peel 大范围印刷电路板导线痕量剥落测试 51. Micro Range - Wire Bond Pull Strength (Suspended Cable Clamp) 大范围线粘结拉力测试 52. Micro Range - Wire Loop Pull 大范围线环拉力测试 53. Optional Micro Range (0.1g C 2000g) 可选大范围 54. Standard Micro Range (0.5g C 11000g) 标准大范围 55. Tape/Label Adherence (Peel) 带/标签粘着测试 56. Wire Loop Bond Strength线环粘结强度测试 Hesiometer 57. Adherence of Paper/Metal Tapes纸/金属带粘着测试 58. Blade Cutting Adhesion刀刃切削粘合测试 59. Bonded Component Lead Pull Strength胶粘组件引线拉力测试 60. Bonding Media Strength胶粘介质强度测试 61. Flexible Substrate Coating Adherence 柔韧性衬底涂层粘着测试 62. Intrinsic Adhesion Energy 固有粘合能量测试 63. Multi-Layered Composite Adherence 多层合成粘着测试 64. Paint And Coating Adhesion 涂料和涂层粘着测试 65. Polymer Adherence/Coherence 聚合体粘着和一致测试 66. Thin Film Adherence薄膜粘着测试 Stylometer 量柱斜度器 67. 600°C Tribological Properties-600°C摩擦特性系数 68. Diamond Scratch Wear Testing金刚石划伤磨损测试 69. Hot Stylus 600°C热铁笔600°C测试 70. Integrated Microscope集成显微镜测试 71. Shuttle Shear/Coefficient Of Friction 往复式剪切/摩擦系数测试 72. Tribological Wear Testing On Tools (700°C Stylus) 摩擦磨损测试 Alexandra I 亚历山德拉I 73. Instrumented Indentor 74. Integrated Microscope集成显微镜 75. Knoop Hardness Option努普显微压痕硬度试验仪选件 76. Vickers Hardness Option维氏硬度选件 ...And Growing 中电网EMD(半导体设备与材料部)简介 中电网EMD是从属于信息产业部CCID的从事国际半导体制造设备与材料引进及介绍的专业代理机构; 美国方群公司QUAD GROUP(USA)多功能机械强度测量仪 网址:www.quadgroupinc.com 中电网EMD(半导体设备与材料部) 上海办 联系人: 刘健博 电话: (021)63067401, 63641524, 63070628,63576987 手机: 13817263826 传真: (021)63575707 E-mail: liujianbo@ChinaECNet.com 地址: 上海市虹口区四川北路525号宇航大厦2012室 邮编: 200085 网址: www.chinaemnet.com
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