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供应多功能机械强度测量仪器

 
 
发布时间:  2005年03月08日 15:52:03
发布IP:  0.0.0.0
商家:  商务伙伴?
中电网EMD(半导体设备与材料部) 上海办 

供应多功能机械强度测量仪器(电子工业领域)-美国方群公司QUAD GROUP(USA)
供应多功能机械强度测试仪器(电子工业领域)-美国方群公司QUAD GROUP(USA)
美国方群公司QUAD GROUP(USA)多功能机械强度测量仪
网址:www.quadgroupinc.com

自1973年, 在集成电路前端和后端应用领域和包括多芯片模块的所有形式的电子仪器技术应用领域, 美国方群(QUAD GROUP)公司成为众多专业测量仪器的先锋.
美国方群(QUAD GROUP)公司开发, 设计和制造用于微电子和工业市场的涂层贴附力测量仪; 可应用在研发和工业装置中. 美国方群(QUAD GROUP)公司广泛的产品线以其模块性为客户提供多功能的, 高品质, 紧凑的仪器(1.2平方英尺).
最近ROMULUS 多功能机械强度测量仪,用计算机操作,可评测: 所有形式的粘着力, 微电子晶片, 连接技术, 材料特性, 许多形态的涂层和制造业的品质保证测试. ROMULUS罗穆卢斯多功能机械强度测量仪仅用一个工作站就可适应五个可选的互换平台(压力范围从1克到3/4吨),同时新的测试模块以不同方式将负载连接到新的检测器上. 五个互换平台允许使用者在一台仪器上配置50多个不同的测试. 一旦任何一种购买仪器, 其他的平台, 模块和装置器均可随测试要求改变单独添加. 全部校准由NIST追溯(美国国家标准局)
Romulus Tests罗穆卢斯-可测试项目:

Pull Down Breaking Point摧毁转换点

1. 180° (Rigid Or Flex) Substrate-180° (刚硬的或 挠曲) 衬底测试
2. 90° German Wheel Coating Peel-90° German Wheel 涂层剥落测试
3. Bolt Failure Strength断线失效强度测试
4. Bond Delamination粘结分层测试
5. Bonded Tape Peel Strength粘结带剥落测试
6. Co-Fire Lead Strength合热引线强度测试
7. Component Lead Bond Strength元件引线强度测试
8. Conductor Trace Adherence导线痕粘着测试
9. Diamond Scratch Resistance金刚石抗划伤性测试
10. Die Bond Shear焊接模剪切测试
11. DIP Lead Strength双列直插式组装引线强度测试
12. Four Point Flexure Bond Strength四点挠曲粘合强度测试
13. Four Point Flexure Stress/Strain四点挠曲压力/应变测试
14. Functional Coating Strain Effects官能涂层应变测试
15. Hot Shear To 600°C热
16. Lap Shear Adhesion Test剪切测试
17. PGA Lead Pull Strength-PGA引线拉拔强度测试
18. Pin-Grid Array Tensile Strength针栅格阵列抗张强度测试
19. Pressed Insert Holding Power加压内抓力测试
20. Pull Nut Insertion Strength 拔螺帽内强度测试
21. Pulling Electronic Conductor Lugs拔电子导线接线片测试
22. Pulling Threaded Mounting Studs拔螺纹安装柱螺柱测试
23. Quad Pack Lead Pull拔四线封装引线测试
24. Solder Bond Strength焊接结合强度测试
25. Solderability可焊性测试
26. Strength Of Bonding Agents粘合强度测试
27. Stud Pull Coating Adherence柱螺栓牵引涂层粘着测试
28. Stud Pull Die Bond Strength柱螺栓牵引焊接模测试
29. Tensile Breaking Point抗拉转换点测试
30. Tensile Stress/Strain张应力/应变测试
31. Thin Film Coating Strain薄膜涂层应变测试
32. Thin Film Spallation薄膜散裂测试
33. Three Point Flexure Strength三点挠曲强度测试
34. Three Point Flexure Stress/Strain三点挠曲强度/应变测试
35. Tipple Tear撕扯测试
36. Torque Strength扭矩强度测试
37. Welded Attachment Lug Bond Strength焊接附件凸粘结强度测试


Pull Up Gallows拉起顶架
38. 180° Flex/Rigid Substrate Peel-180°弯曲/刚性衬底剥落测试
39. 90° Flexible Substrate Peel-90°柔韧性衬底剥落测试
40. 90° Rigid Substrate Peel-90°刚性衬底剥落测试
41. Ball Bond Shear球形粘合剪切测试
42. Ball Grid Array Micro Pull Strength球形栅格阵列微拉力测试
43. Gull Wing Peel全翼剥落测试
44. Hybrid Bond Pad Peel混合粘结垫块剥落测试
45. Macro J-Bond Pull粘结拉力测试
46. Macro L-Bond Pull粘结拉力测试
47. Micro Range - Ball Bond Shear (Guided Tool Video Microscope) 大范围球形粘合剪切测试
48. Micro Range - Ball Bond Wire Pull Strength 大范围球形粘合线拉力强度测试
49. Micro Range - M.C.M TAB Bond Peel and Breaking Point大范围焊片粘结剥落转换点测试
50. Micro Range - PCB Conductor Trace Peel 大范围印刷电路板导线痕量剥落测试
51. Micro Range - Wire Bond Pull Strength (Suspended Cable Clamp) 大范围线粘结拉力测试
52. Micro Range - Wire Loop Pull 大范围线环拉力测试
53. Optional Micro Range (0.1g C 2000g) 可选大范围
54. Standard Micro Range (0.5g C 11000g) 标准大范围
55. Tape/Label Adherence (Peel) 带/标签粘着测试
56. Wire Loop Bond Strength线环粘结强度测试
Hesiometer
57. Adherence of Paper/Metal Tapes纸/金属带粘着测试
58. Blade Cutting Adhesion刀刃切削粘合测试
59. Bonded Component Lead Pull Strength胶粘组件引线拉力测试
60. Bonding Media Strength胶粘介质强度测试
61. Flexible Substrate Coating Adherence 柔韧性衬底涂层粘着测试
62. Intrinsic Adhesion Energy 固有粘合能量测试
63. Multi-Layered Composite Adherence 多层合成粘着测试
64. Paint And Coating Adhesion 涂料和涂层粘着测试
65. Polymer Adherence/Coherence 聚合体粘着和一致测试
66. Thin Film Adherence薄膜粘着测试
Stylometer 量柱斜度器
67. 600°C Tribological Properties-600°C摩擦特性系数
68. Diamond Scratch Wear Testing金刚石划伤磨损测试
69. Hot Stylus 600°C热铁笔600°C测试
70. Integrated Microscope集成显微镜测试
71. Shuttle Shear/Coefficient Of Friction 往复式剪切/摩擦系数测试
72. Tribological Wear Testing On Tools (700°C Stylus) 摩擦磨损测试
Alexandra I 亚历山德拉I
73. Instrumented Indentor
74. Integrated Microscope集成显微镜
75. Knoop Hardness Option努普显微压痕硬度试验仪选件
76. Vickers Hardness Option维氏硬度选件
...And Growing

中电网EMD(半导体设备与材料部)简介
中电网EMD是从属于信息产业部CCID的从事国际半导体制造设备与材料引进及介绍的专业代理机构;
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中电网EMD(半导体设备与材料部) 上海办
联系人: 刘健博
电话: (021)63067401, 63641524, 63070628,63576987
手机: 13817263826
传真: (021)63575707
E-mail: liujianbo@ChinaECNet.com
地址: 上海市虹口区四川北路525号宇航大厦2012室
邮编: 200085
网址: www.chinaemnet.com




中电网EMD(半导体设备与材料部) 上海办
刘健博 先生
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