在29日的TD-SCDMA国际峰会上，天科技有限公司的首席执行官左翰博说，天计划于明年四月推出TD-SCDMA的手机芯片，六月份推出参考设计。三星中国通信研究所的所长王彤表示，芯片出来后，三星将于六个月内，甚至比六个月的时间还要短，推出可以商用的手机。
    TD-SCDMA终端的研制一直为人们所关注，因为它不仅关系到TD-SCDMA的产业化进程，而且关系到中国三G牌照的发放，以至中国以后的三G格局，现在它的推出时间表已经被推迟了。
    除天公司，另一家参加峰会的凯明信息公司也在从事TD-SCDMA手机芯片的开发，它和天都在展厅里布置了展台。北电网络表示正在进行TD-SCDMA核心网的研制，并和大唐移动成立了联合实验室。此外，三星与菲利普、大唐合资于今年一月份成立了天科技有限公司，并且将生产TD-SCDMA/GSM双模手机。王彤说，三星投资了六百万美元。此外，西门子也将增加投资，参与系统方面的研发。
   虽然每个公司的投入都不太大，而且北电网络和三星都表示也参与另两个三G标准，王彤和北电网络(中国)副总裁黄继功认为，从终端到系统，TD-SCDMA产业链已经初步形成。