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技术招标:电容器针孔粘附包装材料

发布时间: 2003年10月27日 14:35:41

发布IP: 0.0.0.0

商家: 商务伙伴?
重庆科学技术咨询中心

本公司是专业生产有机薄膜电容器的企业，生产工序中由于包封工序的工艺技术不到位，导致电容器表面有针孔洞的小孔和引脚线上粘附包封材料，影响电容器的外观质量和引线的可焊性。
资金提供:15万元

应用范围
无
市场前景
无
项目模式	项目寻求
录入员	XN

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